TC본더 vs 하이브리드 본딩…2026년 투자 포인트 3가지
‘영원한 단짝’ SK하이닉스와 한미반도체의 동맹, HBM4 시대에도 견고할까요? TC본더 시장에서 압도적 점유율(약 98%)을 자랑하던 독주 체제에 균열이 예고되고 있습니다. 16단 이상 적층이 요구되는 차세대 HBM4 공정에서 하이브리드 본딩이라는 대체 기술이 본격적으로 부상하며, 장비 업계의 지각변동이 시작됐습니다. 핵심 정보 예상 효과 주의사항 한미반도체 2026년 매출 2조 원 돌파 전망 TC본더 물량 확대 + ASP 상승 경쟁사(한화정밀기계, … 더 읽기